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產品分類：無鉛熱風焊接系統
產品說明：功能/用途及生產產品: 在半導體、SMT等電子行業中DAF,UF,LCD,SOLDER等生產制造過程中會產生氣泡，此設備可以通過對壓力（正負壓）、溫度參數的設置，有效的減小和去除產生的氣泡，特別是晶圓黏結過程中，此設備可以黏附強度，從而達到更好的產品品質。 對應應用：芯片黏著固化、芯片底部填充固化、晶圓層壓等
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產品特點：
升溫降溫迅速，有效縮短制程時間
功能多元性，可適用于多種材料應用
密閉性好，采用多道防護工藝
自動過濾廢棄，降低揮發物污染?
含氧量自動控制系統
大幅度提高產能智能操面板，簡潔易上手操作
高品質生產，機身采用了多種進口知名材料
通過正負壓的壓力加上溫度參數的設置，有效減少或除去氣泡
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